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廠家專供/售后無憂
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高導(dǎo)熱性 / 高氣密性 / 降低氣泡 /良好的浸潤性和流動性
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品牌：金川島?????????????品名：預(yù)成型金錫焊片(環(huán))
常用型號：
Au80Cu20、 ???????????????Au80Sn20、
Au10Sn90、 ???????????????Au88Ge12；
產(chǎn)品簡介：
金錫系列合金焊料熔點217℃-1063℃，廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性軍品電子/醫(yī)用/航空航天等電子器件焊接的貴金屬焊料，具有抗氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點。常制作成預(yù)成型焊片或焊環(huán)用于各類封裝結(jié)構(gòu)連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的大功率光電子封裝和軍用電子器件的焊接。無需助焊劑，焊后無需清洗；為確保焊接質(zhì)量，請于真空、保護(hù)性氣體下使用本產(chǎn)品。
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產(chǎn)品儲存管理：
1、本產(chǎn)品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH；
2、產(chǎn)品不使用時保持密封儲存。
3、使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形；
我們秉承“品牌化運作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營理念，用完善的公司運營體系以及周到細(xì)致的服務(wù)完美配合客戶.
01 實力廠家，完善的一條龍服務(wù)
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，是一家預(yù)成型焊片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新型企業(yè)。公司堅持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院焊材所等科研單位展開深度合作，以“提高客戶效率，減少客戶成本”為己任。
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02 十二年資深技術(shù)經(jīng)驗
企業(yè)已經(jīng)通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證。公司主營：金、銀、銅、錫、銦、鉍等有色金屬生產(chǎn)多種合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、先進(jìn)封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、軍工、航天、光通訊、微波射頻、高端醫(yī)療等行業(yè)。
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03 完善的服務(wù)體系，無憂售后
我們不僅注重產(chǎn)品品質(zhì)，更注重服務(wù)品質(zhì)。金川島始終以業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)、高性價比的產(chǎn)品，向客戶提供“主動規(guī)范，細(xì)致創(chuàng)新”的專業(yè)化服務(wù)，用十分的真誠，保障售前至售后全程服務(wù)的每一個細(xì)節(jié)。我們秉承“品牌化運作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營理念，用完善的公司運營體系及周到細(xì)致的服務(wù)完美配合客戶.
散料包裝
以產(chǎn)品規(guī)格及數(shù)量采用袋裝、瓶裝、
盒裝等多種包裝方式，方便人工操作。
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華夫盒-真空釋放包裝
將預(yù)成型焊片采用華夫盒或真空釋放盒
包裝，對接現(xiàn)有的自動識別取放設(shè)備，
可實現(xiàn)設(shè)備自動供料。
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載帶式包裝
將預(yù)成型焊片采用載帶式包裝，可提供
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格1206、0805、0603、0402等的預(yù)成型焊片，可根據(jù)您的需求，精準(zhǔn)確定焊料量，在焊片長度與寬度不變的條件下，調(diào)整其厚度來實現(xiàn)不同焊料量。
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覆膜包裝
將預(yù)成型焊片采用覆膜包裝的形式，
可無縫對接到現(xiàn)有的貼片生產(chǎn)工藝上，
實現(xiàn)自動連續(xù)供料和貼片，有效提高
產(chǎn)能及效率。
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月,致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，是國內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。
公司堅持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院等科研單位及多所高校展開深度合作，企業(yè)通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、軍工、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、高端醫(yī)療器材等行業(yè)。
我們秉承“品質(zhì)求生存，創(chuàng)新求發(fā)展”為己任,金川島始終以業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)、卓越創(chuàng)新的產(chǎn)品，完善的公司運營體系以及細(xì)致的服務(wù)，不負(fù)使命為您提供良好的高精密電子封裝焊料方案解決使用體驗。創(chuàng)新科技，為您至簡！
